8月31日，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会的重要专题活动之一，江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡国际会议中心举行。活动由江苏省工业和信息化厅指导，无锡市工业和信息化局、无锡市半导体行业协会、中国科学院工业人工智能研究所承办，聚焦政策赋能、技术前瞻、新品发布和供需对接，搭建产学研融合、产业链协同的交流合作平台。江苏省工业和信息化厅党组成员、副厅长池宇出席活动并致辞。省发展改革委、省科技厅、省工信厅、省市场监管局、省知识产权局及有关市工信部门负责同志，AI芯片及软件、智能汽车及零部件、具身智能机器人、智能终端等领域代表共140余人参加活动。中国科学院工业人工智能研究所副所长陈云霁出席活动并致辞。

池宇副厅长在致辞中指出，当前，AI应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等终端下沉，端侧AI芯片已成为智能设备革新的核心引擎，我省端侧AI芯片已形成了一定基础，省内建有中国科学院工业人工智能研究所、RISC-V开源芯片产业创新中心等高水平创新平台，集聚一批重点企业，在细分领域涌现出一批创新产品。下一步，省工信厅将会同有关部门进一步发挥省集成电路产业联盟端侧AI芯片组作用，加快推进关键技术攻关、创新载体建设、产品应用推广、高端人才引培、产业生态建设等重点工作，打造端侧AI芯片创新高地。

图1 .陈云霁副所长出席并致辞

陈云霁副所长在致辞中结合人工智能、计算体系和芯片技术发展趋势指出，当前人工智能正在经历两个重大变化：一方面，人工智能正从“计算的应用”逐步走向“计算的定义者”，算法、模型和任务需求越来越深地参与处理器及计算体系的设计；另一方面，人工智能正在加速从信息空间走向汽车、机器人、工业装备、能源系统等真实物理世界，对计算的实时性、可靠性、安全性、能耗和成本提出更高要求。

陈云霁副所长表示，这两条技术发展路径正在端侧智能计算领域加速汇合。随着人工智能进入真实物理世界，越来越多关键智能任务需要在距离传感器、设备和执行机构更近的端侧完成。真正的端侧AI并非简单将云端模型“缩小”并搬到设备上，而是要在有限算力、功耗、成本和空间条件下，通过端侧芯片、算法、模型、体系结构、存储、编译和系统软件等全栈协同，产生更高的“有效智能”。未来需要进一步推动需求参与技术定义、场景参与架构设计，促进算法、芯片、系统与产业在更早阶段开展协同创新。

图2 .陈云霁副所长与时龙兴秘书长共同为“江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片组”揭牌

活动现场，陈云霁副所长与江苏省集成电路产业联盟秘书长时龙兴共同为“江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片组”揭牌。端侧AI芯片组由我所牵头，将围绕全省端侧AI芯片产业发展需求，开展产业研究、生态建设、场景拓展和企业服务等工作，推动产业链上下游资源协同与供需对接。芯片组将着力推动供需对接由“一次性撮合”向常态化需求发布、联合攻关与标准协同转变，促进“芯片—软件—模型—场景”协同创新。我所工业智能芯片与系统团队将承担相关组织推进工作，进一步发挥研究所在人工智能芯片、端侧智能计算和工业场景应用等方面的科研与技术优势，服务江苏省端侧AI芯片产业高质量发展。

图3 .纪雯研究员作端侧AI芯片发展研讨专题报告

随后，我所工业智能芯片与系统团队负责人纪雯研究员作题为《端侧AI芯片发展研讨》的专题报告，围绕端侧AI芯片范畴、发展情况、关键技术、我国端侧AI芯片发展思考、研究所服务能力以及端侧AI芯片组建设情况进行了系统介绍。报告指出，随着人工智能持续向汽车、机器人、智能制造、智能终端等场景渗透，端侧AI芯片正从单纯追求峰值算力，逐步转向更加关注真实任务下的实时处理能力、能效、可靠性以及软硬件协同水平。研究所将依托在工业人工智能、智能芯片与系统等方面的技术积累，加强与省内企业、高校科研院所及产业链上下游单位合作，加快创新成果向产业场景转化。

活动期间，省知识产权局相关负责同志对新修订的《集成电路布图设计保护条例》进行了专题解读，中国电子技术标准化研究院、全国集成电路标准化技术委员会AI芯片工作组相关负责人介绍了人工智能芯片标准制修订工作。无锡芯朋微等7家企业集中发布AI芯片新品，苏服云、中科同芯发布AI芯片及相关模组需求；供需双方还开展了现场交流和深度洽谈，进一步促进芯片产品、技术能力与终端应用需求精准对接。

此次活动汇聚了江苏省端侧AI芯片产业链上下游创新力量，进一步搭建了产学研融合、产业链协同和供需对接平台。省工信厅表示，下一步将进一步发挥省集成电路产业联盟端侧AI芯片组作用，加快推进关键技术攻关、创新载体建设、产品应用推广、高端人才引培和产业生态建设，打造端侧AI芯片创新高地。作为芯片组牵头单位，我所将面向工业装备、汽车、机器人等实体产业场景，持续推进端侧AI芯片、智能计算体系及软硬件协同技术创新，强化供需联动、联合攻关和成果转化，推动更多人工智能能力从数据中心走向设备、机器和产业现场，为江苏人工智能与集成电路产业高质量发展提供技术支撑。